同花顺300033）金融研究中心9月12日讯，有投资者向捷佳伟创300724）提问， 公司在半导体设备领域是否有产品和技术积累？目前商业化进展如何？未来准备怎么布局？

　　公司回答表示，您好！公司在半导体领AG九游域，公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IAG九游DM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求，销售订单不断增加。公司研发团队突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术，成功研制出碳化硅高温热处理设备，并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业，为公司拓展第三代半导体装备业务奠定了坚实基础。谢谢！

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