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J9九游会 AG九游会晶盛机电(300316):半导体设备新增ALD产品 制程设备布局力度加大

发布日期:2023-08-27 00:35 浏览次数:

  J9九游会 AG九游会晶盛机电(300316):半导体设备新增ALD产品 制程设备布局力度加大

  事件:晶盛机电发布23 年中报,业绩快速增长。公司23H1 营业收入84.06 亿,yoy+92.4%,归母净利润22.06 亿,yoy+82.8%,毛利率42.65%,同比增加2.65pct,净利率30.20%,同比增加1.21pct。23Q2 营业收入48.07 亿,yoy+98.82%,归母净利润13.19 亿,yoy+72.57%,毛利率44.19%,同比增加4.14pct,净利率31.77%,同比减少0.51pct。

  光伏装备保持业内技术与规模双领先地位,拿单能力稳定:2023 年6 月末,公司光伏领域长晶炉及智能加工设备在手订单277.51 亿元(含增值税),同比增长20.45%。(1)光伏行业终端装机量的持续增长带动产业链厂商持续扩产,降本增效的行业发展底层逻辑更是带动大尺寸、薄片化先进产能扩产,新增产能+存量替换产能使得硅片设备市场大幅扩容。(2)随着N 型产品产业化步伐的全面加速,以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的光伏产业链设备需求也将持续增长。公司创新步履不止,第五代新型单晶炉于23 年5 月上市,截至23年7 月已签订约3500 台设备订单,晶盛机电的单晶炉产品竞争力进一步提升,有望持续保持硅片设备环节龙头地位。

  半导体设备矩阵持续丰富,国产化机遇下未来潜力大:2023 年6 月末,公司半导体领域在手订单33.24 亿元,同比增长51.09%,其中以8-12 英寸大硅片和功率半导体设备为主。(1)2022 年下半年,受美国芯片禁令等影响,半导体设备国产化进程加速,国产半导体装备市场验证与推广机遇增多。(2)公司半导体设备品类矩阵不断丰富,由硅片制造环节向芯片制造、封装制造延伸布局。公司23 年6 月推出8 英寸双片式碳化硅外延设备,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,已达到行业领先水平;(3)制程设备品类从LPCVD、Epi延伸到ALD 原子层薄膜沉积设备。

  顺势发力先进材料,各项业务达到业内领先水平:蓝宝石材料已成功生长出全球领先的700Kg 级蓝宝石晶体,已实现300kg 及以上、4 英寸及以上蓝宝石晶片规模化量产;碳化硅方面8 英寸碳化硅晶体已建设研发试验线;大尺寸石英坩埚随着宁夏基地产能逐步释放,业绩取得快速增长;金刚线 已规模化投产,产能达到3 千万公里,宁夏2 期产能建设按计划推进,同时加快钨丝金刚线研发进程。

  盈利预测、估值与评级:受益于光伏行业的快速增长、公司半导体与先进材料领域的突破,我们维持公司23-25 年盈利预测,预计公司23-25 年归母净利润为46.80/60.65/71.78 亿,对应PE 15/12/10X。公司光伏硅片设备龙头地位稳固,半导体设备和先进材料有望放量,新的多业务布局造就第二成长曲线,技术优势和规模优势助力公司长期发展,维持“买入”评级。

  风险提示:光伏下游扩产不及预期;半导体设备验证不及预期;订单履行风险。

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