上半年，晶盛机电实现营收84.06亿元，同比增长92.37%；实现净利润22.06亿元，同比增长82.78%。

　　其中，设备及服务营收61.07亿元，同比增长71.23%；材料业务营收18.83亿元，同比增长244.17%。截至2023年6月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计277.51亿元，其中未完成半导体设备合同33.24亿元。

　　晶盛机电属专用设备制造行业，主要经营活动为光伏设备、半导体设备和LED衬底材料的研发、生产和销售。产品主要有：晶体生长设备、智能化加工设备、石英坩埚和蓝宝石产品等。

　　在蓝宝石领域，晶盛机电可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。目前晶盛机电已掌握超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，成功生长700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产。

　　在碳化硅领域，晶盛机电通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出 8英寸N型碳化硅晶体，并建设了8英寸碳化硅衬底研发试验线，加快大尺寸碳化硅衬底材料的发展进程。

　　晶盛机电表示，上半年，公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加快新项目建设，快速推动新一代金刚线等先进材料以及精密零部件业务扩产；大力开拓市场，推动新产品市场拓展，公司业绩同比快速增长。

　　大族激光专业从事智能制造装备及其关键器件业务，主要产品分为通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。

　　其中，行业专机产品包括信息产业设备、新能源设备、半导体设备。半导体设备主要用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

　　上半年，由于下游客户投资趋于谨慎，大族激光订单有所下降。同时，大族激光加大在光伏行业、动力电池行业的资源投入，以及在半导体行业与核心器件等加大研发投入，支出有所增长。

　　报告期内，大族激光上半年实现营收60.87亿元，同比下降12.25%，实现归母净利润4.24亿元，同比下降32.88%。

　　其中，大族激光的半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 8.38 亿元，同比减少 19.16%。

　　大族激光表示，上半年LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及 MiniLED修复等LED设备的技术升级和性能改善。

　　在Micro LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro LED 巨量转移、巨量焊接、修复等设备，市场验证反映良好。

　　第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。（文：LEDinside）

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