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晶盛机电:已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售6英寸碳化硅外延设备订单量快速增长AG九游会官网 九游会国际

发布日期:2024-03-22 13:07 浏览次数:

  金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向晶盛机电提问:请问公司在半导体方面,有何优势?AI促进了半导体的蓬勃发展,公司在先进封装等方面的布局有所受益吗?另外,公司的主业光伏设备,行业是否已经开始回暖,市场上出现了很多对公司质疑的声音,希望公司能正面回应行业发展的预期以及公司今年的计划。

  公司回答表示:在半导体设备板块,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,产品质量已达到国际先进水平;6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。AG九游会官网 九游会国际公司将坚持创新引领,不断开发与迭代产品,持续推动行业技术发展与进步。

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