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盛美上海(688082):前道/后道/衬造平台化布局 先九游会 APP J9九游会入口进封装促“中道设备”需求

发布日期:2023-08-13 04:50 浏览次数:

  盛美上海(688082):前道/后道/衬造平台化布局 先进封装促“中道设备”需求

  盛美上海发布2023 年半年报。2023 年上半年,九游会 J9九游会 APP公司实现营业收入16.10 亿元,较上年同期增长46.94%;归属于上市公司股东的净利润为4.39 亿元,较上年同期增长85.74%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.06 亿元,较上年同期增长57.88%。

  清洗设备仍为公司主要收入贡献业务,电镀、炉管及其他前导设备同比增长超100%。①根据盛美上海23H1 业绩发布会数据,清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合等),营收9.86 亿元,占总营收61.27%,同比增长26.08%;②电镀、炉管及其他前道设备(电镀设备(前道、后道)、立式炉管及其他技术):营收4.65 亿元,占总营收28.86%,同比增长125.73%;先进封装及其他后道设备(先进封装湿法设备及其他后道设备(不包括电镀设备)、备件及服务):营收1.59亿,占营收9.87%,同比增长47.91%,该系列产品涵盖涂胶机、显影机,清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等多款封装设备。

  国内客户基本盘稳中求进,SAPS 兆声波清洗设备首次获得欧洲全球性半导体制造商采购订单。已有客户方面:获得长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户重复订单,且新拓展国内领先碳化硅衬造商等客户。

  新客户拓展方面:2 月,公司首次获得欧洲全球性半导体制造商12 腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单;3 月,公司首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单。

  差异化塑造行业壁垒,多核心技术达国际先进水平。原始创新方面,公司独有空间交变相移(SAPS)兆声波清洗技术提供有效及高效率清洗,解决在先进技术节点里“致命缺陷”尺寸不断缩小、硅片清洗困难的问题。在集成创新方面,公司UltraC Tahoe (单片+槽式),综合槽式清洗机与单片清洗机工艺优势和成本优势,减少高温硫酸使用量,降低硫酸成本50%至80%以上,大幅减少芯片厂废液处理量,减少工艺步骤,提高工艺性能,缩短产品生产周期。公司核心技术(SAPS 兆声波清洗技术、TEBO 兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe 高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术、多阳极电镀技术、ECP 电化学电镀技术、Furnace 立式炉管技术)主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备机电镀铜设备,均为公司自主研发取得,与国内外知名设备厂商相比,部分核心技术已达到国际领先或国际先进水平。

  先进封装带动“中道设备”需求,设备产线国产化渐行渐进。先进封装更多在晶圆层面上进行,采用前道制造方式来制作后道连接电路,工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同,其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺,2.5D/3D 封装TSV 技术就需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等。根据Yole 数据,2027 年全球先进封装市场规模预计为650 亿美元,九游会 J9九游会 APP其中芯片倒装占 比为66%(较2021 年下滑4ptcs),2.5D/3D 占23%,约150 亿美元,芯片嵌入式增速最快,21-27 年CAGR 为24% 。据CSIA 封装分会2020 年报告,国内先进封装产线%以上,整体来看国产化率高于传统封装产线。

  投资建议:我们公司维持之前预测,预计2023 年至2025 年营业收入分别为38.01/48.7/59.6 亿元,增速分别为32.3%/28.1%/22.4%;归母净利润分别为8.01/10.16/12.15 亿元, 增速分别为19.9%/26.7%/19.6% ; 对应PE 分别为57.7/45.7/38.3 倍。公司清洗技术国际领先,产品布局广泛,受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加,维持,增持-A 建议。

  风险提示:下游受经济环境影响需求不及预期;公司研发进度不及预期;同业竞争加剧。

  【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

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