九游会晶盛机电(300316SZ)：目前已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售
发布日期：2023-10-30 21:18
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格隆汇10月27日丨晶盛机电(300316.SZ)于2023年10月26日接受特定对象调研，就“请问公司在半导体装备领域有何进AG九游会展？”，公司回复称，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPAG九游会CVD设备、ALD设备等。
